光模塊
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光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發射和接收兩部分。
根據光模塊功能分類: 包括光接收模塊,光發送模塊,光收發一體模塊和光轉發模塊等。 光收發一體化模塊主要功能是實現光電/電光變換,包括光功率控制、調制發送,信號探測、IV 轉換以及限幅放大判決再生功能,此外還有防偽信息查詢、TX-disable 等功能,常見的有:SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。 光轉發模塊除了具有光電變換功能外,還集成了很多的信號處理功能,如:MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監控等功能。常見的光轉發模塊 有:200/300pin,XENPAK,以及X2/XPAK 等。 光收發一體模塊,英文名稱transceivertransceiver,簡稱光模塊或者光纖模塊,是光纖通信系統中重要的器件。
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HP交換機光模塊
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